Đúc Áp Lực Thấp – Giải pháp Technomelt của Henkel cho bo mạch PCBs hiện đại

Giải pháp đúc áp suất thấp TECHNOMELT nổi tiếng của Henkel là tiêu chuẩn bảo vệ bo mạch PCB hiện đại. Điểm mạnh của sản phẩm này chính là nguyên lý hoạt động đơn giản của nó: toàn bộ quá trình hoạt động của TECHNOMELT diễn ra ở áp suất thấp, thời gian bơm keo ngắn khiến bo mạch không dễ vỡ.

Giải pháp Technomelt của Henkel cho bo mạch PCBs

Các sản phẩm đúc áp suất thấp của Henkel mang lại sự cách điện tuyệt vời và nhiệt độ phù hợp, cùng với khả năng chống rung và không hoà tan cho rất nhiều ứng dụng. Các sản phẩm TECHNOMELT bảo vệ các bo mạch điện tử khỏi những điều kiện khó khăn của môi trường như độ ẩm cao, tiếp xúc với tia UV lâu ngày và chu trình nhiệt khắc nghiệt.

Công nghệ đúc áp suất thấp

Đúc áp suất thấp nhanh và hiệu quả hơn cách đúc truyền thống. TECHNOMELT là một loại keo 1 thành phần không yêu cầu pha trộn thêm, giúp giảm lượng tiêu thụ nguyên liệu qua quá trình đúc khuôn hợp lí, đa phương diện và chính xác, đồng thời mang đến một giải pháp bền vững thông qua công thức tái sử dụng độc nhất và hoá học xanh.

Quá trình thiết kế khuôngia công khuôn cũng đơn giản hơn do vật liệu mềm hơn, độ nóng chảy thấp hơn cũng như dễ kiếm và dễ gia công hơn. Do đó mà giá thành gia công khuôn cũng giảm thấp xuống.

Quy trình

Quy trình đúc khuôn LPMS

  • Chèn thiết bị điện tử trần vào bộ khuôn được thiết kế trước
  • TECHNOMELT đúc các thiết bị điện tử ở áp suất và nhiệt độ thấp
  • Kiểm tra các bộ phận và chuyển chúng đến lắp ráp cuối cùng – ngay sau khi đúc

Lĩnh vực ứng dụng

  • Xe điện tử
  • Đèn/ Đèn LED
  • Linh kiện / Cảm biến công nghiệp

Đồ gá – gia công chế tạo đồ gá

Đồ gá là một thiết bị hỗ trợ hoặc giữ công việc được sử dụng trong ngành sản xuất. Đồ gá được sử dụng để định vị an toàn (vị trí ở một vị trí hoặc hướng cụ thể)…

Đúc áp lực thấp

Đúc áp lực thấp (LPM) (bằng vật liệu hot-melt) là một quá trình thường được sử dụng để đóng gói và bảo vệ môi trường các thành phần điện tử (như bảng mạch). Mục…